行是知之始，知是行之成，在学习、工作生活中。越来越多的事务都会使用到报告，写报告可以培养团队合作意识，一般报告是怎么写的呢？现在请大家一起来阅读这篇揭示“smt实习报告”内涵的文章，相信你阅读本页面后有一些收获！
smt实习报告 篇1
学生学号： 实训2表面贴装元器件的识别 倪宁 信息1312 201303020207
1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，
标识。对表面组装器件有一个感性的认识。
1. 听从指导教师的指导。
2. 实训过程不要将无关的物品带入实训室。（群学网 QX54.cOm）
3. 不要损坏实训器材。
4. 不要操作与本次实训无关的软件。
么？
阻值或阻值的代码，有单个的电阻也有排阻。贴片电容有的和电阻相似也是方形但大多都是棕色，两边是银色，也有黑色的方形电容，而且电容上都没有丝印电容值，也有圆形很厚的铝电解电
容，上面用黑白两色表示电极。而且电容似乎要比电阻厚一点。
电阻在PCB板上的标识是R，电容在PCB板上的标识是C。
② 如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？
答：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。电阻在PCB板上的标识是R，电感在PCB板上的标识是L。
③ 如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？
答：贴片电容一般都为棕色而且没有标识，有的电容很大很容易区分。贴片电感一般有白色的、线绕的等，一般会丝印电感值在上面。 电感在PCB板上的标识是L，电容在PCB板上的标识是C。
2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。
标注方式：
① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15Ω。
② R
2.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。
若电阻值R ≥100Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“0”的个数。例：2002表示为：200×102=20000Ω=20kΩ。 若电阻值R在10～100Ω之间: 在小数点处加“R”。例：15.5Ω记为15R5。
若电阻值R
识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见表2-3。3216系列的阻值范围是0.39Ω～10MΩ，额定功率可达到1/4W，允许偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四个系列，额定工作温度上限是70℃。
3) 片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。
特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。
4) 片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。
结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 特性:1.小型化、低高度化 2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保
精度分类:一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%；F——01级——±1%；G——02级——±2%；J——I级——±5%；K——II级——±10%；M——III级——±20%。
外形:
smt实习报告 篇2
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
10，识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。
11，反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
12，气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
13，供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良;解决方法：按规定要求操作。
14，供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。
15，相机松动、老化造成识别不良抛料;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
16，供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料;检查和更换易损配
17，机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
18，其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔(250um)难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色;例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。
如今大家常见的一种关键技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用M功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离(细至0.075mm)周边封装的边界，进入较大距离(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)区域阵列布局。
已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。
CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。
另一大新式范畴是0201无源元件技能，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从中期0201元件推出，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，要削减工艺后缺点(如桥接和直立)的呈现，焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。
另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。
到，实际量产的手机已经采用01005(英制，公制为0402)的制程。到，03015(公制)及以下的零件已经进入贴装实验阶段。
光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是“蝴蝶形”模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样，通常选用手艺工艺―-引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。
处置这类器材的首要难题是，在引线成型工艺时刻可以发作的引线损坏。因为这类封装都很贵重，有必要当心处置，防止引线被成型操作损坏或引线-器材体衔接口处模块封装开裂。归根到底，把光电子元器材结合到规范SMT产物中的最佳解决方案是选用主动设备，这样从盘中取出元器材，放在引线成型东西上，之后再把带引线的器材从成型机上取出，最终把模块放在PCB上。鉴于这种挑选需求适当大本钱的设备出资，大多数公司还会持续挑选手艺拼装工艺。
大尺度印板(20×24″)在许多制作范畴也很遍及。比如机顶盒和路由/开关印板一类的产物都相当杂乱，包含了本文评论的各种技能的混合，举例来说，在这一类PCB上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列(CCGA)和BGA器材。
这类器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果，致使封装外表下非均匀的加热，因为炉子的热操控和加热曲线操控，可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲，会致使如部件与施加到PCB上的焊膏别离这样的“不潮湿表象”。因而，当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心，以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。
为防止印PCB过度下弯，在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素，并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴，并把很多残留应力留在焊料衔接上，形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲，该体系可以在线或脱机操作，用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和PCB制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形，也能模仿再流环境。
无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在完成，后来提出的日期是在完成。不过，许多公司现正争取在20具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。
如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6SnM3.7AgM0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。SnMAgMCu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。
关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境在外，例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难最大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级,添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性(DFM/T)以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片(FCOB)首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
smt实习报告 篇3
_年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将_年的工作情况总结如下:
1.狠抓生产效率：
相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间，
2.保证产品质量，提高产品品质
随着SMT这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何......我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序;
3.加强班组建设，提高班组管理力度
考核制度
4.加强自身学习，提高管理水平
由于感到自己身上的打字很重，而自己的学识，能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心，一直在学习，积极提高自身各项管理知识，女里提升工作效率和工作质量，争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步，能够独立，从容的处理日常工作中的各项问题......
二.工作中出现的问题
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1.班组管理方面：
2.质量控制方面
3.生产效率方面
4.节约方面
三._年的工作计划：
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smt实习报告 篇4
进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过，迎来新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责smt工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就20工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在做的更好。
1、生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
smt实习报告 篇5
心得体会 这次实习旨在拓展我们的视野，提高我们的专业素养，为以后的工作夯实基础，通过小组学习的方式增强了我们团队合作意识。在实习的这段时间里，我们了解到客车车间的规模水平、生产流程，让我们对生产过程有了一个感性的认识，完成了专业知识一定的积累，弥补了我们这些非车辆专业见习生对专业知识缺乏。学无止境，我相信通过以后在市场部继续学习，必将会使我们的专业知识由量到质的转变，使我们的业务水平得到提高，更好的为工厂服务。
个人工作建议 在车间实习期间我看到了一点问题，在此提自己的一些建议。客车由于有大量的外用工，管理上确实存在很大的难度，外用工普遍抱有的心态是“今天在这边工作拿一天的钱，明天还不一定在这边干”，根本不会考虑为工厂节约材料，因此我们常常看见材料的乱丢乱放，有时甚至整盒被丢弃，这种行为增加了工厂的成本。我认为应该一方面加强物料的管理，另一方面制定一个行之有效的奖惩机制以杜绝这中现象的发生。这是我的一点浅见，不足之处还望领导指正。
smt实习报告 篇6
一、实习前言
我找工作的生活才终于开始了,每天吃完早饭就开始在网上投简历,看一些公司的相关介绍,简历一份接一份的发了出去,虽然有几个公司打来电话,可是有的是工资太低,有的是工作性质自己不喜欢,或者是不利于自己以后的发展,在自己的努力之下终于还是找到了一份自己满意的工作-smt车间的一名实习程序员。
下面我简单介绍一下所谓的SMT表面安装技术(简称SMT)是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术,是实现电子系统微型化和集成化的关键,也是未来发展的重要方向。在很多领域里,SMT技术已经取代了传统的THT技术。
SMT技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低,高频特性好,易于实现自动化,成本低等优点。因此,SMT技术在未来有着广阔的发展前景,下面是我的smt车间程序员实习报告。
二、SMT的工艺流程
印刷——贴片——焊接——检修
印刷
所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备,这是位于SMT生产线的最前端。
贴片
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的.后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后
焊接
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后
可是我的工作是干什么那?我的工作就是SMT的基础,也是最重要的地方,那就为印刷机和贴片机做程序,可是并不是简单的做程序,还需要做好多准备的:
元件坐标数据是编制SMT设备程序的重要数据,它指示元件在PCB上的坐标位置和角度。生产每种产品都都有相应的坐标,有时客户会给你直接发坐标过来,有时会给你CAD图,但是他们发的CAD图的格式会各不相同,需要用不同的软件导出坐标数据,通常元件坐标数据的生成方式有以下四种:
1)由CAD软件生成各种格式的CAD坐标数据;
2)从GERBER文件中获取坐标数据;
3)直接由PCB扫描的图像文件获取元件坐标数据;
4)移动机器上的摄像头在电路板上找出所有贴片元件的坐标位置,这种方式也被称为示教方式。其中前三种种方式是应用最为广泛的,尤其是第二种和第三中。
用工作表打开导出的坐标文件,把表格内除位号、坐标、角度留下外,其余数据全部删除,然后根据客户提供的COM表,输入各个位号所对应的元器件型号。
这一项是最重要的一项,每次输完元器件型号以后都要用COM表核对一遍,因为每个PCB板子上都有好几百个元器件,输入元器件型号的时候,稍微不用心就会输错,一旦输错,如果生产的时候没有发现,就有可能生产出成千上万快报废的成品,所以每次输入完成后都要核对。
不同的机器需要不同不同格式的程序,不同格式的程序需要不同格式的文件,我们公司有两种机器,一种是松下CM120,一种是雅马哈YG200,松下CM120所需文件是txt格式的文件,所以将制作好的表格保存为txt格式,雅马哈需要prn格式的文件,所以就保存为prn格式
不同的程序有不同的编程软件,将程序所需要的文件用相应的软件导进去,进过自己的相对处理就可以得到机器所需要的程序了
所以要想得到一个完美的程序还是不容易的,有时要做一个大点的程序,上面用近一千个元器件,那么做完有时需要近一天的时间,因为一个程序有时不可能一次就做好,做完后发现有问题,然后改,个好在做,做了又该,知道做好为止,电路本来就是一个很精密的东西,每个元器件在PCB板上的位置必须很精确,不能有一点偏差,所以一定好细心,认真。
三、实习心得
刚开始刚到这个公司时,自己什么都不懂,每天在那就是看,然后帮以前的程序员输元器件型号,核对数据,每天都这循环着,一周后,我开始跟着他学习做程序,每天除了看他做程序外,一有时间我就自己练,慢慢的终于可以自己独立完成了,但是每次做出来的程序多多少少都有些问题,但是我从来没有灰心过,慢慢的我的程序错误越来越少,也得到了主管的好评。
记得刚踏上实习道路的时候,我带着希望,带着幻想,对自己的工作充满的信心,也许这就是造成大学生眼高手低最重要的额原因。实习生活三个月过去了,可是自己每个月还是拿那么点工资,我的心有点动摇,我就去找主管,希望他能给我提工资,因为我的表现还算好,经理和人事商量后,让我提前转正,可是转正后工资也只有1950,而且还是单休,我觉得这对以后的发展很不利,所以我开始一边上班一边找工作,多次请假去面试,可是他们一听还没有毕业,就开始推脱,或者是工资很低,经过了几次碰壁以后,我最终还是回到了以前的公司,但是我没有要求转正,决定还是在这好好工作。
经过这么一番折腾后,我的心很久没能静下来,我的心不能全部投入到工作当中,灾难终于降到了我的头上,那天做程序的时候心里就很乱,坐标没有校准,位号没有核对,就直
接导入了程序当中,因为那个程序比较大,不能一时半会就能完成,我怕麻烦就没有核对,直接下班了,第二天来才知道,程序里错误很多,漏了好多点,坐标也有问题,导致那天晚上延误了生产,最后自己被开了处罚单,那段时间,我的状态很不好,主管多次找我谈话,我记得他给我说过这样一句话“在公司里,你如果把自己当成主管,把公司的效益当成自己的效益,认真做好每件事,那么你就可能成为主管,如果你把公司的效益只看成公司的效益,只是随便做做,那么你永远只是个下属工人”,听了他的话后,我的心慢慢的静了下来,终于把心思全部投入到工作当中,做好我工作上的每一个细节。
四、实习总结
回想整个实习,已经4个月了,我们从学生开始转变为员工,从对公司完全陌生到有了一定的了解,不管是处世为人还是技术思想我们都有确确实实的进步.
再结合我自己来看一看.最大的收获就是我克服了有些自大的坏毛病,虚心的向别人学习.我知道这就是我练习与不同类型的人适应,交流的开始.技术上自不必说,我绝对学到了以前在学校一年也不一定学到的东西,这就是一个态度的问题."态度决定一切",这句话太有道理了.另外一点遗憾就是小孟说的,我似乎也感到自己有点"工作狂"的味道.为了拿下那些程序,我有好几周都连续加班到晚上11点,由于工作占用了时间,我连以前一直的跑步都没坚持下去.这样不是好兆头,我必须要养成合理的作息制度,不管工作怎样忙,必须不能占用自己的作息时间。
在实习的这段时间里,让我体会到做事的艰难。以前什么事都没做过,在家只知道饭来张口衣来伸手,经过这次实习,让我明白了两个道理:①对待工作绝不能马马虎虎、随便了事。因为我现在已经是成年人了,要对所做的事情负责,况且现在的社会竞争激烈,大学生都很难找到工作,更何况我只是一名中专生,所以一定要珍惜每一次的实习机会。②要踏踏实实地工作,虚心请教、刻苦钻研,努力发挥自己的潜能,这样才能进步,也更容易地被用人单位接受以至留用,否则,便会失去就业的机会。